FEC系列是廣州方邦電子股份有限公司采用自主研發(fā)的真空濺射設備以及電沉積加厚設備連續(xù)卷狀生產的一種厚度在1.5~6μm 超薄銅箔。主要用于IC封裝基板、HDI/FPC 的微細線路等。銅箔厚度極薄，結構和尺寸可定制。
